金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳桑达科技发展有限公司取得一项名为“一种BGA芯片封装结构及其封装工艺”的专利，授权公告号 CN 118712169 B，申请日期为 2024 年 8 月。

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